1.PD(PI Design for EMI)適用　※詳細

　1.電源ラインに関するEMC設計方法／シミュレーション(SPICE-Sim)方法

　・ターゲットインピーダンス／インプットインピーダンス等を用いずLT-SPICEで計算できます。
　・EMIのレベルを推定でき、電源パスコンの種類／個数を最適化できます。
　・ハーネス経由で電源を供給する際の事前のEMI対策ができます。
　　公開資料のページに”PD適用”に関する詳細な技術資料があります。

2.SD(SI Design for EMI)適用　※詳細

　2.1.信号ラインに関するEMC設計法／シミュレーション(IBIS使用Sim)方法

　・信号波形と放射ノイズ低減を両立させる回路設計方法をご提供します。
　・1m超長さのハーネスでシングルエンド信号を送受信する際の事前のEMI対策ができます。
　・ハーネス使用時の受信側に設定されるシュミット・トリガ・バッファは必要無くなります。

　2.2.差動信号(～Gbps)への適用

　・LVDS、USB等におけるEMI対策をご提案します。CMCを不要にできる場合もあります。
　・LVDSでは廉価なFFC(1/0.5mmピッチ)でも波形品質を確保した送受信が可能となります。

　　　※ PI : Power Integrity /SI : Signal Integrity

3.WD(Wiring Board Design for EMI)提案　※詳細

　3.EMC設計に適用した回路基板設計（単層基板／両面基板／4層基板）

　・EMC設計を回路基板（プリント基板）のA/W設計に反映させるルールを紹介します。
　・デザインチェックの方法と実践に関する提案を致します

4.EMC設計　背景説明　※詳細

　4.機器からのノイズ放射のメカニズムを理解

　・PD／SD適用の技術的背景を理解できます。
　・既存のEMC関係の文献で扱われるコモンモードに囚われないノイズ放射のメカニズムに気づけます。

5.電源回路のEMC　※詳細

　5.1.電源回路における30MHz帯ノイズシミュレーション（SPICE）

　・DC-DCコンバータに於ける30MHz帯ノイズの対策方法を理解することができます。
　・入力側がハーネス経由の場合等はハーネスのフェライトコアを不要にすることができます。

　5.2.雷サージ（IEC61000-4-5）シミュレーション（SPICE）

　・AC-DC電源回路に雷サージ試験環境を組み込んだSim方法をご紹介します。
　・雷サージによる不具合発生の状況及び対策方法を理解できます。
　・雷サージ対策部品は不要にできることに気づけます。

6.ESD2(ESD Design)に関するセミナー　※詳細

　６.1．静電気に関する理論的解説・メカ設計

　・電磁気学・放電学（少し深堀する程度）から解説します。
　・背景を理解することで静電気トラブルを早く解決できます。
　・ロボット等、可動物内に回路基板がある場合に知っておくべき静電気の知識に気づきます。

　６.2．IEC61000-4-2試験対策

　・機器のESD試験の対策方法／好ましい機器のフレームの構成をご提案します。
　・ESDガンによる接触放電の電磁界Sim(MW-Studio)の方法をご紹介します。
　・電磁界Simの結果の見方についてもご紹介します。

　▶上記各技術項目につきまして、ご依頼者様が必要とする項目をご選択頂き、それらの技術に関しましてセミナー又はコンサルティング（ご質問の対応・Sim方法等のアドバイス）をリモートオンラインで行います。

　▶ご依頼にあたりましては、先ず”お問い合わせ”のページにて当社にご連絡を頂き、詳細につきましてリモートでお打ち合わせをお願い致します。

　▶お打ち合わせ後、ご依頼の詳細が決定しましたら、コンサルティング業務委託契約書を作成して頂き、その契約内容に基づきオンラインセミナー又はコンサルティング業務を行わせて頂きます。