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“MBDの活用 ・・・➡現象のメカニズム理解・スキル向上の活動に”

現場のEMC対策を経験してきて、強く感じたことは“現場のEMC担当者が理解できるレベルの範囲でしかその対策はできない”、ということです。やはり、真のEMC設計・対策を実践することは、“その各担当者の理解力・スキルを向上させること”、なのです。MBDを適用させていくことは、担当者レベルで行えるので、各担当者の理解力・スキルを向上させる活動となるのです。

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”21. 機器・装置間の接続ケーブル・・・シールド線(GND)は両端接続が基本!”

機器間又は装置間をケーブル接続した状態でのノイズ放射リスクに関して、グランドループ(コモンモード)のモデルを使ってその回避方法についてはEMC関連の業界誌やセミナー等の中で紹介されています。しかしながら、当社の解釈の仕方としては、当ホームページの記事でも紹介していますが、やはり少し違うのではないかと考えております。

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”20. 回路基板の装着・・・シールドケース、ネジ止めは重要!”

電子機器の設計の際、電子機器を構成するフレーム(シャーシ)に電子機器を制御する回路基板を装着する方法に関しては、どこのメーカーさんでも機器の外観や形態/機器の機能性/製造(組み立て)上の効率性等を優先的に考慮して設計されているのではないかと思います。もし、EMC設計的な考え方も考慮されているようでしたら、完璧です。しかしながら、もしEMC設計的な考え方なく回路基板の装着設計をされているようでしたら、是非参考にして頂きたい事柄をここで述べたいと思います。
参考にして頂けるとありがたいです。

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“ESDシミュレーションに新たなソルバー登場”

最近EMC・ノイズ対策技術展を見学しまして、ESDの新種のシミュレーションソルバーが提案されているのをたまたま目にしました。等価回路の適用等という無茶な方法ではなく、本質的なプラズマ現象を適用した点は“サスガ!”と感じました。説明員の話によると計算結果は完全ではないもののパッシェンの法則に従うという。すばらしい!

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サージ関連試験での不具合対策は試験パルス印加による2次放電発生も勘案して

今年も梅雨の時期となり、EMC試験の現場では試験環境の湿度は高くなりがちではないかと思います。静電気、放電といった言葉を聞くと“空気の乾燥”が原因と考える方が多いと思います。しかしこの時期のESD試験を行うシールドルームの壁面等は冷房等により結露が生じ易い状態になっているようでしたら、是非、試験環境の湿度を気にして頂き機器・装置のESD試験対策をやって頂きたいです。

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“企業技術者のリスキリング・・・EMC設計も是非!”

昨今のエレキ関係では同じ業務を長く続けることは残念ながら今を生きる技術者にとっては良くないこと(不幸)だと思います。やはり多くの技術が身に付くように多くの技術の現場を経験(リスキリング)すべきです。

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”グランドループ➡ノイズ放射・・・過剰な妄想かも!”

私も装置(又は機器)を接続するケーブルによる不要輻射の問題をいくつか経験しましたが、全く問題ない場合もあったりしてその違いを見比べ、検討してまいりました。同様な経験をされている方々は是非当社のセミナーを聴講して頂きますと考え方の整理がつくかと思います。

参考にして頂けるとありがたいです。

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”1点接地と多点接地、何が違う?”

EMCのセミナーに参加しますと講師の方からEMC設計として回路基板の構成や実装設計に関して、1点接地と多点接地について説明を受けます。概略として“低周波の回路では1点接地、高周波の回路では多点接地をしてください”と言われます。その考え方が本当に必要なのか、記述してみました。

参考にして頂けるとありがたいです。

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”17. 伝送路となるケーブルはインダクタンスと考えてよいか?”

回路Simから話は始まりますが、基板間接続等に使われるケーブルとEMC対策部品となるLCフィルタ等の接続の仕方にEMC関係者がEMC対策の現場で何気なく理解しているケーブルの電気的性質について述べてみました。

参考にして頂けるとありがたいです。