EMC技術解説を更新しました。
32. 物理屋が出番？ESDガンの特性はやっぱり物理的
ESD試験（IEC-16000-4-2）で示される放電ガンの電流特性のグラフを観ますと、第2ピークの時間帯は電流変化が比較的小さくなっており、極めて短時間に電力が注入されることによるアーク放電ではないかと思われます。これに対し、第1ピークはグロー放電として発光を伴う火花放電を生じたと考えられます。
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EMC技術解説を更新しました。＜GND電極パターン設計関連＞
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”電源・信号ラインに対向するGND電極の幅は広い程よい、って本当？”
伝送路におけるGND電極パターンを広くしてGND電極全体を0Vに近づける、というのは現実とは異なる考え方なのです。そもそも活線側に信号（高周波）や電源の電圧がかかっているのにその対向側が常に0Vという考え方は電気回路学のような伝送路の長さ・形状を考慮しない回路モデルの考え方であって、その考え方をそのまま現実の回路に当てはめるのは適切ではないのです。
少し話題がズレますが、活線とGNDとはそれぞれ異なる方向に電流が流れるという考え方から、活線とGND間には所謂“フレミング左手の法則の力”による斥力が生じていると考えている方も居られるようですが、前述したように活線とGNDには異なる極性の電荷が移動することからそれらの電荷による“クーロンの法則の力”（引力）が働くので、先ほどの斥力はキャンセルされるとも言えるのです。理屈っぽい話になりましたが、結局のところ、実際の活線とGNDの間には引力も斥力も存在しません。
コンサルブログを更新しました。＜雷サージ・ESD試験関連＞
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ESDサージ・雷サージ・・・何が起きているのか、ご存知？
対象機器にサージを印加した時に何が生じているのだろう？という疑問を抱いても、やはりそのサージに対する電気的、物理的な技術や知識がないと考察することはできません。でも大抵は対策活動を続けていればいつか“ナントカなる”という信念で頑張られる方が多いでしょう。
オンラインセミナーを開催致します。＜2024／8／30（金）13：00～ 16 : 30＞
当社がご提案しております、EMC設計のDXとしてMBD (1D-CAE)、PD適用とSD適用、更に回路基板設計における意味ある検図プロセス（WD）をご紹介するセミナーを開催致します。
開催日時は ２０２４／８／３０（金） １３：００～１６：３０ です。
お申し込みはアイアール技術者教育研究所様の申し込みサイト（下記リンク）よりお願いします。
＜ノイズ解析を反映できるEMC設計プロセス《試作段階から無駄を省くシミュレーション適用》（セミナー） | アイアール技術者教育研究所 (engineer-education.com)＞
メイン基板とサブ基板との間を接続させるケーブル・ハーネスに関わるEMC設計を検討されている回路技術者・EMC技術者にとって直ぐに役立つ内容となっています。
※関連ページ
PD適用に関する技術資料
SD適用に関する技術資料
WDに関する技術資料
2. ICの電源ライン、パスコン最適化に当社のPD適用。
3. 信号ラインのダンピング抵抗、当社のSD適用のSimモデルで抵抗値を設定。
10. EMC設計、レガシー3D-SimからMBD (1D-CAE)へDX！
MBD、EMC設計を革新
DX時代のイノベーション
EMC技術解説を更新しました。＜コネクタ周辺のノイズ対策＞
EMC技術解説を更新しました。
30.基板端部配置のコネクタ周辺、如何なるEMC対策が有効か？
回路基板のA/W設計を行っている時に、回路図面の信号ラインや電源ラインが回路基板端部よりコネクタを介して他の回路基板に繋がる構成となっていて、その信号ラインや電源ラインにEMC対策のフィルタを挿入する設計になっているような場合に、そのフィルタの配置に関して、①各ラインの信号源又は電源側、或いは②各ラインそれぞれのコネクタ側の何れがよりEMC設計として好ましいでしょうか？
コンサルブログを更新しました。＜AI設計関係＞
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最新チャットGPT4o、 またEMC設計を聞いてみた
昨年（2023年）4月頃に“チャットGPT 、、、EMC設計に使えるのォ？”を投稿しておりますが、その当時はChat GTP3.0を使用しておりました。最近Chat GTPは著しく進化したChat GTP4o（無料：詳細については関連サイトを参照して下さい）を使用できるようになり、レイによってEMC設計について聞いてみました。
EMC技術解説を更新しました。＜A/Wでの電源配線設計関連＞
EMC技術解説を更新しました。
29. A/W設計における電源配線ルール。“跨ぎ”とか“島状配線／スター形配線”、注意が必要かも！
電源配線に関してはEMC設計の観点から、回路基板上（更にはケーブル等で接続される子基板上も含めた）SOCや各ICの電源端子と、電源部位との間の高周波帯域でのデカップリング（非結合）が十分とれているかが重要となります。このデカップリングの評価について、当社はPD適用をご紹介しております。
EMC技術解説を更新しました。＜フェライトコア関連＞
EMC技術解説を更新しました。
28. EMCフェライトコア、機器・装置のフレームグランド（GND）に嵌める！
フェライトコアに関しては当ホームページ“EMCノイズ対策部品のフェライトコア。EMI対策の定石？”の中でも触れていますが、そのEMI低減のメカニズムについて、電磁界シミュレータ（CST Studio Suite LE）を使って検証してみました。
EMC技術解説を更新しました。＜ESD関連＞
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27. ESD試験時の2次放電発生の予見・・・simで確認。これが不具合原因！
当ホームページのコンサルブログの記事、“サージ関連試験での不具合対策は試験パルス印加による2次放電発生も勘案して”や“ESD試験（IEC61000-4-2）対策に関する技術資料”のテキストPart-Iの中で2次的放電に関する解説をしておりますが、ESDガンの印加による機器内での2次放電発生の可能性について電磁界Sim（CST Studio Suite LE）を使って検討してみました。
EMC技術解説を更新しました。＜EMCコモンモード電流関連＞
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26.EMCコモンモード電流は ・・・結局イメージか？
EMC関連の記事の著者やセミナー講師の方々は、EMCコモンモードは測定することはできないと述べられていますが、シミュレーションによってもEMCコモンモードを評価できないということからEMCコモンモードは存在しないと考えるべきかと思います。勿論、SPICE等の回路シミュレータでも扱うことはできません。
以上のことから、EMCコモンモードはEMCの現象を回路学的な扱いの中からそのように見え、上手く説明が付くものとして作られたイメージではないかと思われます。
EMC技術解説を更新しました。＜リターン電流関連＞
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25.これがグラウンド（GND）を流れるリターン電流！
電磁界Simの結果から、HotラインとGNDラインの電流は信号源側から逆平行の状態で負荷側に向かって移動していくのであって、EMC関連の書籍等で説明されているGNDパターンでのリターン（戻りのイメージ）で流れているのではないことが分かります。
2023年年末/2024年年始のご挨拶でございます。
2023年の年末に際し、当サイトにご訪問頂いた皆様、ありがとうございました。
更に、2024年も宜しくお願い申し上げます。
2023年中、当ウエブサイトは海外を含め、5800回以上のアクセスを頂きました。とてもありがたく思っております。2024年も新たな記事を掲載して参ります。ご期待下さい。
因みに、2023年中に多数の閲覧を頂いた記事をご紹介しますと、
第3位 “18. １点接地と多点接地、何が違う？” （2023年2月掲載）
第2位 “16. GND-Via その配置間隔にルールは無い” （2022年10月掲載）
そして
第1位 “14. 電磁波における遠方界と近傍界。EMC対策では重要です。”（2022年6月掲載）
でした。
特に第1位は、2，3位を2倍以上上回るダントツのアクセスを頂きました。
一方、2023年中に当社と実際にお取引・お付き合いを頂きました法人の皆様、本当にありがとうございました。コロナ禍後、当方も展示会等に積極的に足を運ぶようになりEMC関連、高周波技術関連の方々と多くのお話の機会を得ることができました。2024年は更に積極的にリアルの関連イベント（関東方面）に参加していきたいと考えております。
EMC技術解説を更新しました。
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24. フレームグラウンドにノイズ電流ッ！、、、普通に流れます。
グランド、特に電子機器・装置で接地されたフレーム（シャーシ）におけるノイズ電流の流れ方に関して、多くのEMC関連書籍や業界誌等ではよく目にするモデルを使ってコモンモード電流として流れることを解説しています。当ホームページにおいても技術解説、“19. グラウンドループ➡ノイズ放射・・・過剰な妄想かも！”の中でも当方の独自の視点で説明してきましたが、もう少し深堀してみます。
EMC技術解説を更新しました。
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23. 回路基板のデジアナ分離・・・GNDパターンは、、、
EMC設計を考慮した回路基板のA/W設計（配線パターン設計）を解説している記事はとてもたくさんありますが、その中でデジタル回路とアナログ回路との分離の方法としてGNDパターンでの分離について述べているものがあります。イメージとしてデジタルGNDとアナログGNDに分離・分割してパターニングするのがよいようにも見えますが、私の現役時代のA/W設計の経験から、“GNDパターンを分離することは厳禁”と考えております。GND分離は絶対にやってはいけないのです。
EMC技術解説を更新しました。
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22. EMC対策、グラウンド（GND）に関わるイメージに要注意！
当ホームページでは、“”EMC設計はGND強化！“ って～なんの強化なの？”、““GNDが揺れている”、って何ッ？“などで、EMC対策の現場の担当者が困った末に行き着く、分かったようで、よく分からないGNDに関係する考え方について解説してきました。よく分からない”とは、“では具体的にどうすればいいのか？”が思いつかない、という意味であって、現場の担当者はノイズという何かザワザワしたイメージから上記のような考え方を思い描いていたのかもしれません。
コンサルブログを更新しました。
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“MBDの活用 ･･･➡現象のメカニズム理解・スキル向上の活動に”
現場のEMC対策を経験してきて、強く感じたことは“現場のEMC担当者が理解できるレベルの範囲でしかその対策はできない”、ということです。やはり、真のEMC設計・対策を実践することは、“その各担当者の理解力・スキルを向上させること”、なのです。MBDを適用させていくことは、担当者レベルで行えるので、各担当者の理解力・スキルを向上させる活動となるのです。